На Data Center World 2026 в Вашингтоне LG Electronics показала то, что закономерно следует из физики современных GPU-серверов: когда плотность стойки переваливает за 100 кВт, воздушное охлаждение перестаёт быть опцией. LG пришла с двумя ответами сразу — обновлённым CDU и иммерсионными баками.

CDU на 1,4 МВт: что изменилось

Предыдущее поколение CDU от LG рассчитывалось на 650 кВт. Новая система — 1,4 МВт, то есть рост в 2,15 раза. Ключевые технические изменения: инвертерные насосы с переменной скоростью вращения и виртуальные сенсоры.

Инвертерные насосы позволяют плавно регулировать скорость подачи охлаждающей жидкости в зависимости от фактической тепловой нагрузки, а не гонять систему на максимуме постоянно. На практике это означает снижение энергопотребления самой системы охлаждения в периоды неполной загрузки — актуально для кластеров, которые не работают на 100% круглосуточно.

Виртуальные сенсоры — программные модели, которые рассчитывают температуру в точках, где физические датчики не установлены. Это позволяет точнее управлять охлаждением без увеличения количества физического сенсорного оборудования.

CDU работает по схеме direct-to-chip: охлаждающая жидкость подводится непосредственно к cold plate на процессорах и GPU, а не охлаждает воздух в стойке. Для стоек с NVIDIA H100/H200/B200 это стандартная схема при плотностях свыше 40–50 кВт на стойку.

Иммерсионное охлаждение: партнёрство с GRC и SK Enmove

Впервые LG показала иммерсионные баки — совместно с GRC (Green Revolution Cooling) и SK Enmove. Это принципиально иной подход по сравнению с direct-to-chip: серверы целиком погружаются в диэлектрическую жидкость, которая отводит тепло непосредственно от всех компонентов, включая VRM, память и SSD.

Иммерсия обеспечивает лучшую теплопередачу, чем direct-to-chip, и теоретически позволяет работать с ещё более высокими плотностями. GRC специализируется на иммерсионных системах для HPC и AI-кластеров, SK Enmove (подразделение SK Innovation) поставляет диэлектрические жидкости. LG в этом партнёрстве — производитель механической и тепловой инфраструктуры.

Контекст: почему 100+ кВт на стойку становится нормой

NVIDIA DGX H100 в стандартной конфигурации потребляет около 10 кВт. Стойка из восьми таких систем — уже 80 кВт. DGX B200 с GB200 NVL72 выдаёт суммарно более 100 кВт только на GPU. Стойки с GB200 NVL72 — это уже по определению территория жидкостного охлаждения.

По прогнозам, к 2027–2028 году средняя плотность AI-стоек в новых дата-центрах превысит 100 кВт. CDU на 1,4 МВт от LG рассчитан именно на этот сегмент: один такой блок обслуживает группу из десяти-четырнадцати стоек с плотностью 100 кВт каждая.

LG выходит на рынок охлаждения дата-центров с коммерческими поставками CDU уже в 2026 году. Для операторов AI-кластеров, которые сейчас планируют инфраструктуру под следующие поколения GPU, это ещё один вендор в шортлисте рядом с традиционными игроками — Vertiv, Stulz, Airedale.