На конференции OFC 2026 Samsung Foundry сделал заявление, которое прямо касается будущего сетевой инфраструктуры AI-кластеров: компания официально входит на рынок silicon photonics с производством на 300 мм пластинах и публикует дорожную карту co-packaged optics (CPO) до 2030 года.

Что такое CPO и зачем это нужно

Традиционные plug-in трансиверы (QSFP, OSFP) — это отдельные модули, которые вставляются в порты коммутатора. Между чипом коммутатора и трансивером сигнал идёт по медному PCB-трассу, что создаёт потери и ограничивает скорость. При росте пропускной способности до 1,6 Тбит/с на порт и выше это становится физическим барьером.

CPO решает проблему радикально: оптические компоненты размещаются в одном корпусе с чипом коммутатора (co-packaged), расстояние между ними — миллиметры вместо сантиметров. Результат — до 5 раз меньше энергопотребления по сравнению с plug-in трансиверами. Для стойки с десятками 400G/800G портов это разница в киловаттах потребления только на оптике.

Что уже происходит на рынке

NVIDIA совместно с TSMC уже поставляет Quantum-X Photonics InfiniBand CPO-коммутаторы в первом полугодии 2026 года. Это продукты для сетей scale-up внутри GPU-кластеров — там, где InfiniBand HDR/NDR используется для GPU-to-GPU коммуникации при distributed training. Во втором полугодии NVIDIA готовит Spectrum-X Photonics для Ethernet, что расширит CPO на scale-out сегмент.

Samsung здесь появляется как производственная альтернатива TSMC. Запуск 300 мм платформы silicon photonics означает, что foundry-мощности для CPO-компонентов станут более диверсифицированными — что важно для всей отрасли с учётом текущих ограничений производственных цепочек.

Дорожная карта до 2030

Конкретные параметры дорожной карты Samsung по CPO до 2030 года компания раскрыла на OFC, но полные технические детали остаются закрытыми. Направление понятное: последовательное наращивание пропускной способности от текущих 800G до 3,2 Тбит/с и выше на порт, с уменьшением энергетической стоимости бита.

Что это значит для AI-инфраструктуры

Для ML-инженеров и операторов GPU-кластеров это пока академический интерес — первые CPO-коммутаторы в продаже, но массового рынка ещё нет. Однако для тех, кто проектирует инфраструктуру с горизонтом 3–5 лет, стоит понимать: архитектура сетевых коммутаторов будет меняться фундаментально. Plug-in трансиверы как стандарт де-факто уступят место CPO, особенно в сегменте >400G.

Выход Samsung в этот сегмент ускоряет конкуренцию между foundry и потенциально снизит стоимость CPO-компонентов. Для отрасли, где сетевая инфраструктура крупного GPU-кластера стоит сопоставимо с самими GPU, это существенно. Следим за поставками Quantum-X Photonics в H1 2026 — первые реальные данные о производительности и надёжности CPO в боевых условиях появятся именно оттуда.